產品說明Sil-Pad 900S 導熱絕緣材料是Sil-Pad 系列中的產品,可以廣泛地應用于需要高導熱性能和電氣絕緣的場合。特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。
Sil-Pad 900S 具有平滑而且高服貼性的表面,而且導熱系數較高,這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減至zui小。低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體元器件(TO-220、TO-247 和TO-218),簧片固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限。Sil-Pad 900S 的平滑表面紋路將界面熱阻減至zui小,從而得到zui大的熱性能。