設(shè)備介紹：
針對(duì)3C電子行業(yè)線路板行業(yè)精細(xì)切割而開發(fā)的精密切割機(jī)。采用激光器及合理優(yōu)化的光路聚焦結(jié)構(gòu)搭配直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，井配備理想的電控系統(tǒng)及專業(yè)的視覺(jué)對(duì)位切割控制軟件相結(jié)合。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
1、采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；
2、使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)、維護(hù)簡(jiǎn)單、精度穩(wěn)定;
3、單頭雙平臺(tái)，切割過(guò)程中可支持一平臺(tái)上料—平臺(tái)切割，節(jié)省了上下料時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備無(wú)間隨工作，效率提升明顯；
4、進(jìn)口高功率激光器，加工速度快、穩(wěn)定性高且使用壽命長(zhǎng)；
5、進(jìn)口振鏡掃描頭，長(zhǎng)期使用溫漂低，精度穩(wěn)定； 6、采用高負(fù)壓空機(jī)吸附產(chǎn)品，保證定位穩(wěn)定性；
7、內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護(hù)設(shè)備電器，穩(wěn)定可靠；
8、配置自動(dòng)對(duì)位CCD及視覺(jué)鏡頭，能精確識(shí)別各種Mark點(diǎn)。
應(yīng)用范圍：
1、廣泛應(yīng)用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細(xì)切割;
2、定深挖槽、鉆孔等;
3、攝像頭模組切割，覆蓋膜切割等;
4、指紋識(shí)別模組、晶片切割等。
