產品介紹:紫外激光加工時的反應機理是通過光化學消融作用實現的,即依靠激光能量打斷原子或分子間的鍵合, 使其成為小分子汽化蒸發掉。
產品特點:
■大多數材料都能吸收紫外激光,因而應用范圍更廣泛;
■熱影響區域極小,不會產生熱效應,不會產生材料燒焦問題。
■標記速度快,效果高、體積小、功耗低。
應用領域:應用于特殊材料的精細打標、精細切割、微細加工;主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶 瓷、半導體 硅片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜等材料的打標和表面處理。
技術參數
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產品介紹:紫外激光加工時的反應機理是通過光化學消融作用實現的,即依靠激光能量打斷原子或分子間的鍵合, 使其成為小分子汽化蒸發掉。
產品特點:
■大多數材料都能吸收紫外激光,因而應用范圍更廣泛;
■熱影響區域極小,不會產生熱效應,不會產生材料燒焦問題。
■標記速度快,效果高、體積小、功耗低。
應用領域:應用于特殊材料的精細打標、精細切割、微細加工;主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶 瓷、半導體 硅片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜等材料的打標和表面處理。
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