產品優勢
- 01加工質量高
利用超短脈沖加工,減少崩邊、脫層和熱影響,采用高精度視覺定位,保障開槽位置
- 02加工效率高
基于空間光調制技術,整形光斑尺寸和形狀可調節,且激光能量利用率高,響應快
- 03設備集成度高
集成保護液涂覆、晶圓開槽和清洗模塊
技術參數
內容 | 主要技術參數 | |
激光器參數 | 中心波長 | ~532nm |
加工頭 | 空間光整形模塊 | |
加工性能 | 有效工作行程 | 300x400mm(選配) |
重復定位精度 | ±1μm | |
視覺定位 | 自動視覺定位 | |
開槽深度 | ≥10µm | |
其他 | 晶圓尺寸 | 8 inch (可兼容12inch ) |
工藝流程 | 保護液涂覆— 晶圓開槽—清洗 | |
加工對象 | Low- k晶圓 、硅基GaN 等 |
樣品展示

Low-k晶圓開槽,開槽深度>10μm,槽寬40μm

Low-k晶圓開槽,開槽深度>10μm,槽寬40μm

Low-k晶圓開槽,開槽深度>10μm,槽寬40μm