產品優勢
- 01加工效率高
翻板機構,可實現產品雙面加工
- 02標記速度快
雙工位運作,實現IC載板不良板標記的高速加工
- 03智能化操作
可自動識別前端制程記號,也可直接獲取mapping文件廢板位置信息進行標記
- 04加工穩定性高
配置能量監控系統,保證產品加工效果的穩定性
- 05產品切換速度快
20分鐘內完成新程序制作,快速切換產品
技術參數
項目 | 主要技術參數 | |
激光系統 | 激光光源 | 綠光激光器 |
視覺系統 | 線掃相機實現高速識別及定位 | |
運動平臺 | 雙軸直線電機平臺 | |
自動化 | 自動上下料、自動翻板、自動分揀不良品 | |
輔助裝置 | 激光能量監控模塊 | |
系統通訊 | 可識別二維碼調取壞板信息鐳射;加工完成后可輸出MAP文件上傳至系統 | |
加工性能 | 加工尺寸 | 25X40mm~120X300mm |
加工厚度范圍 | 0.05-1.2mm | |
整機打標精度 | ±0.05mm | |
標記尺寸 | ≥0.3mm | |
單次鐳射區域 | ≥150mm | |
標記性能 | GV值:阻焊打白ΔGV>60;金點打黑<100 | |
二維碼加工尺寸 | ≥1.2×1.2mm | |
使用環境 | 工作電源 | 380V/50HZ 10KW |
氣體需求 | 0.4-0.6Mpa潔凈氣源;耗氣量:800L/min | |
主機尺寸 | 2520mm(W)*1950mm(L)*1980mm(H) | |
設備重量 | 3.5T |
樣品展示

樣品1

樣品2

樣品3

樣品4