聚酰亞胺（polyimide，PI)是指主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物，一般由芳香二 胺和脂肪二酐或者芳香二酐縮聚而成。由于其半梯形和梯形的主鏈結構、芳環的共振作用， 使其具有的熱穩定性、化學穩定性、電絕緣性以及高的機械強度，成為具有廣泛應用的 材料。此外，它還具有與基板良好的粘附性，以及與半導體工藝良好的匹配性等特 點，因此近些年來被廣泛應用于微電子域，作為微電子器件的絕緣層、鈍化層或者應力緩 沖層。
由于溶解度的限制，現有的聚酰亞胺預聚體溶液的固含量一般在10?20%，進一 步提高固含量會引起聚合物溶液凝膠。但是，眾多電子器件用戶提出高厚度聚酰亞胺涂層 的要求，需一種反應步驟簡單、固含量高、粘度低、適于產業化的設備。本進過IKN高剪切納米研磨分散機可以調節反應體系的粘度，終 得到高固含量、低粘度聚酰亞胺預聚體，IKN高剪切納米研磨分散反應步驟簡單，產率相當高，接近*，生產 過程高度可控，適于產業化。反應過程中將固含量控制在30%到35%之間，能夠滿足電子器件用戶 高厚度聚酰亞胺涂層的要求，能夠提高電子器件的耐擊穿性及其他方面性能。能夠有效的降低溶劑的 使用量，降低產品的生產和運輸成本，減少有機試劑對環境的污染。

高固含量低粘度聚酰亞胺納米研磨機的細化作用一般來說要弱于均質機，但它對物料的適應能力較強（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，它用于均質機的道或者用于高粘度的場合。在固態物質較多時也常常使用膠體磨進行細化.漿料的分散中，顆粒粒徑并非越細越好，要視漿料的特性而定。分散就是要根據物料的特性與特點，減小分散相顆粒的粒度，使其分布于一個較窄的尺寸范圍，并達到吸力與斥力的相互平衡，從而漿料體系的穩定。

影響研磨粉碎結果的因素有以下幾點 

1 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

2 膠體磨頭的齒形結構（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

3 物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

4 循環次數（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =       v  速率 (m/s)                   g 定-轉子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。 IKN 定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉子直徑）X 轉速 RPM  /   60

高固含量低粘度聚酰亞胺納米研磨機CM2000系列是門為膠體溶液生產所設計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產。CM2000的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每都可以改變方向。的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業的多種要求。

三錯齒結構的研磨轉子，配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達到3倍以上,轉速可以達到14000RPM。所以可以達到更好的分散濕磨效果。

研磨機和分散機的結合體。它是經過依肯眾多實驗并總結后全新研發出的一類設備，是在傳統膠體磨的基礎上進行改進，添加了分散機的分散盤，使其在膠體磨研磨轉子的高速（高轉速21000轉）研磨作用下瞬間進入分散盤中進行高剪切分散，同時由于在整個過程中除了有高速研磨作用及高剪切分散作用下，物料還同時承受著高頻的液力剪切、離心擠壓、液層摩擦、撞擊撕裂和湍流等多種作用力，因此經IKN上海依肯研磨分散機研磨分散后漿料是均一、穩定、精細的產品！

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