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利用巴斯夫技術 可于較低溫度在柔性膜上實現半導體電路制作

2019-12-10 10:37:32 來源:CPRJ中國塑料橡膠 閱讀量:14135 評論
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  【塑料機械網 科技創(chuàng)新】 早前,韓國顯示配件及傳感器行業(yè)的企業(yè) CLAP與化工公司巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂 Organic Semiconductor InkSet 技術轉讓合同。
 
  繼今年6月與巴斯夫(BASF)簽訂液晶材料為基礎的光學薄膜技術(Patterned Retarder)轉讓合同后,通過本次簽訂Organic Semiconductor InkSet技術轉讓合同,CLAP將再次鞏固顯示配件及傳感器行業(yè)作為保有原始*權及材料技術企業(yè)的地位。
 
  巴斯夫 (BASF) 將經過15年開發(fā)的Organic Semiconductor InkSet原始*權出售給CLAP并同時轉讓材料的生產技術。以增強伙伴關系為目標簽訂合同,巴斯夫 (BASF) 還將出資收購CLAP的部分股份。
 
  Organic Semiconductor InkSet 材料技術可在大氣壓下利用簡單的涂層工藝來制作半導體電路。用此*技術可在100攝氏度以下的較低溫度在柔性膜上實現半導體電路制作,并可進行大規(guī)模生產。
 
  此外,利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)與以無機物為基礎的Oxide TFT相比,具有低關斷漏電流 (Low off Leakage current) 以及快速偏壓應力恢復(Fast bias stress recovery) 的特點。因此該技術適合應用于需要高穩(wěn)定性的手機大屏幕FOD傳感器,IoT傳感器以及Bio傳感器。
 
  CLAP將通過結合巴斯夫 (BASF) 的液晶光學膜技術和Organic Semonductor InkSet技術,在短時間內實現柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應器的產品化。
 
  FOD屏幕指紋以FOD Module出貨量為基準,預計將從2019年的2億臺增至2023年的6億臺,市場將增長至3倍。(以2019年IHS Markit發(fā)布資料為準)
 
CLAP CEO 金星虎表示:“采用液晶光學薄膜技術與Organic Semiconductor InkSet技術可實現兩個以上手指指紋縫紉的全面FOD傳感器的產品化。將此柔性顯示屏 FOD的產品化,在手機市場為指紋識別安全性做出貢獻。”CLAP是一家創(chuàng)新型材料企業(yè),擁有顯示器及傳感器領域的核心技術,將在未來繼續(xù)為顧客和市場不斷創(chuàng)造革新價值。
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