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光華科技5項產(chǎn)品榮獲行業(yè)“最佳產(chǎn)品貢獻獎”和“優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻獎”
【塑料機械網(wǎng) 明星企業(yè)】近日，由GPCA、SPCA、廣東省印制電子電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟(GDPCIA)聯(lián)合舉辦的“第二屆PCB行業(yè)貢獻獎”評選活動，本輪評選活動征集到70多家企業(yè)的111個產(chǎn)品，由31位電路板行業(yè)制造企業(yè)的董事長、總經(jīng)理、總工等專業(yè)人士組成的評委會認(rèn)真評選，共評選出第二屆PCB行業(yè)“最佳產(chǎn)品貢獻獎”、“優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻獎”、“新品貢獻獎”共三類獎項。
光華科技股份有限公司，在研發(fā)產(chǎn)品的過程中，始終堅持以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價值，此次光華科技及其旗下全資子公司東碩科技參評的電子級高純度氧化銅、OSP藥水均榮獲“最佳產(chǎn)品貢獻獎”，參評的沉鎳金藥水、PCB用高性能棕化液、高密度互聯(lián)印刷電鍍液均榮獲“優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻獎”，共計5個獎項，以產(chǎn)品實力贏得了上下游產(chǎn)業(yè)與協(xié)會的一致認(rèn)可。
頒獎活動現(xiàn)場
最佳產(chǎn)品貢獻獎頒獎現(xiàn)場
電子級高純氧化銅
特點：
1.采用高純電解銅為原料，確保純度。
2.高純度、低雜質(zhì)，溶解速度快，確保高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定，提高生產(chǎn)效率；金屬雜質(zhì)(Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等)含量極低，可獲得電鍍銅最佳信賴性測試效果；含量(CuO)，w%：≥99.0%。
3.獨特的顆粒結(jié)構(gòu)，確保極快溶解速度。
4.與鍍銅添加劑有效結(jié)合，實現(xiàn)最佳鍍銅效果。
5.酸不溶物極低，保證鍍層細(xì)致均勻。
國外同類產(chǎn)品比較情況：
光華科技高純電子級氧化銅，采用先進的生產(chǎn)技術(shù)和自主開發(fā)的制備方法，產(chǎn)品純度高，金屬雜質(zhì)離子與酸不溶物低，溶解速度快、品質(zhì)穩(wěn)定，能滿足高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定與高要求電鍍級需求，綜合性能超過國外品牌。憑借在高密度互聯(lián)鍍銅關(guān)鍵技術(shù)方面的技術(shù)積累，光華科技在行業(yè)內(nèi)率先提出“氧化銅+VCP電鍍液”整體服務(wù)方案，突破了業(yè)界選用可溶性磷銅球為補給銅源所造成鍍液體系的痕量雜質(zhì)控制難、電力線分布多變和均鍍能力差等技術(shù)瓶頸。獲汕頭市科技進步一等獎、廣東省專利獎。目前，光華科技高純電子級氧化銅廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、汽車、存儲設(shè)備等消費類電子產(chǎn)品及通信類產(chǎn)品等，包括半導(dǎo)體封裝、IC載板、HDI板、FPC板、SLP等領(lǐng)域，市場占有率位居國內(nèi)PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品市場前列，是PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品中客戶覆蓋面最大的品牌。
光華科技擁有國內(nèi)首條氧化銅全自動化生產(chǎn)線
OSP 藥水
特點：
1.具有優(yōu)異的通孔爬錫能力和可焊性，IR3次濕潤時間T0<2s。
2.優(yōu)異的耐熱性，可承受3-5次高溫?zé)o鉛回流焊接。
3.優(yōu)越的金面選擇性，0.02μm金厚不會氧化。
4.與免清洗型助焊劑及錫膏有良好的兼容性。
國外同類產(chǎn)品比較情況：
東碩OSP藥水具有可焊性和耐熱性，回流焊后通孔爬錫率高達95%以上，耐回流焊次數(shù)可達5次以上。其配方工藝給客戶帶來穩(wěn)定品質(zhì)，同時兼具高性價比特點，獲得了客戶的廣泛好評。產(chǎn)品被認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品，現(xiàn)有產(chǎn)品已與國外同類產(chǎn)品處于同一個水平，部分指標(biāo)表現(xiàn)更為優(yōu)秀，可完全替代國外同類產(chǎn)品，是國產(chǎn)OSP類產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)選擇。
OSP藥水
優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻獎頒獎現(xiàn)場
沉鎳金藥水
特點：
1.鎳腐蝕水平達到IPC一級標(biāo)準(zhǔn)。
2.抗?jié)B鍍優(yōu)異，可做35μm級的精密線路。
3.鎳金厚均一性好，相對標(biāo)準(zhǔn)偏差<10%。
4.可焊性優(yōu)秀，錫球擴散面積比>10。
國外同類產(chǎn)品比較情況：
產(chǎn)品應(yīng)用于PCB/FPC最終表面完成處理工藝中，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，跟國外同類產(chǎn)品品質(zhì)處于同一個水平，部分指標(biāo)(如抗?jié)B鍍能力)更優(yōu)秀，經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會組織的科技成果評價，綜合性能更優(yōu)，可以完全替代國外同類產(chǎn)品。由于沉鎳金鍍層具有優(yōu)秀的焊接性能，本產(chǎn)品目前推廣和發(fā)展迅速，在手機、移動穿戴設(shè)備、通信、*療器械、航空航天等領(lǐng)域的高多層板、HDI、SLP等有著非常廣泛應(yīng)用。
PCB用高性能棕化液
特點：
1.產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，可兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。
2.高剝離強度：>3.5 lb/in。
3.優(yōu)異的可靠性，耐熱沖擊次數(shù)>10次，耐無鉛回流焊次數(shù)>10次。
4. 品質(zhì)穩(wěn)定，可適用于多種類型壓合材料，包括普通/中/高 Tg材料, 有鹵/無鹵材料，高速/高頻材料，載板類材料等。
國外同類產(chǎn)品比較情況：
東碩PCB用高性能棕化液高性能棕化液，具有高結(jié)合力和高可靠性特點，信賴性可滿足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產(chǎn)品。生產(chǎn)適應(yīng)性好，操作窗口寬，可同時兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。穩(wěn)定的品質(zhì)和極高的性價比，獲得了國內(nèi)外客戶的一致認(rèn)可，并逐步取代國外同類產(chǎn)品。同時，高性能棕化液在滿足市場不同需求的過程中，不斷迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同應(yīng)用場景的產(chǎn)品類型，新產(chǎn)品性能已達到或超過國內(nèi)外水平。
高密度互聯(lián)印制板電鍍液
特點：
產(chǎn)品攻克了添加劑核心化合物結(jié)構(gòu)、合成與應(yīng)用難題，將多種功能性官能團的結(jié)構(gòu)引入到添加劑分子中，使其在通盲孔導(dǎo)通化過程中，能夠極大改善金屬沉積分布，藥水在填鍍盲孔中發(fā)揮更大優(yōu)勢，實現(xiàn)較短時間內(nèi)盲孔的快速填充，使表面鍍銅厚度控制最小。在滿足常規(guī)通孔電鍍、盲孔填孔要求下，具有超薄面銅填孔(比現(xiàn)有市售供應(yīng)商薄3μm以上)、半導(dǎo)體RDL電鍍等能力，總體制程效率高、填孔不良返工率低，同時可滿足客戶的定制化需求。
國外同類產(chǎn)品比較情況：
產(chǎn)品解決了目前國內(nèi)填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹較大等問題。適應(yīng)大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同時電鍍，通孔孔角切削?。徊垡悍€(wěn)定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節(jié)約銅；制程效率高、填孔不良率低，綜合性能優(yōu)越。同時，產(chǎn)品重要原料為自主合成，同時產(chǎn)品可實現(xiàn)本土化生產(chǎn)和配送，可替代國際品牌，適合精細(xì)電路生產(chǎn)，已在國內(nèi)外市場諸多客戶端應(yīng)用，并得到客戶廣泛認(rèn)可。
以科技、市場、管理為驅(qū)動力，嚴(yán)抓質(zhì)量管理，以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價值，是光華科技不變的初心。41年沉淀，讓光華科技已擁有了7個國家省級科研平臺、2個研究中心、3個產(chǎn)學(xué)研中心，科研團隊超200人，在不斷攻堅克難各項“卡脖子”技術(shù)的同時，根據(jù)客戶需求和業(yè)界動態(tài)積極布局，立足自主創(chuàng)新、堅守品質(zhì)，形成了本地化研發(fā)與服務(wù)響應(yīng)、客戶個性化定制等方面的獨特優(yōu)勢，未來，光華科技將持續(xù)為全球用戶量身定制高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品，助力行業(yè)發(fā)展。
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