中國西電獲得發明專利授權：“一種高導熱低膨脹系數的聚氨酯灌封膠及其制備方法”
中國西電新獲得一項發明專利授權，專利名為“一種高導熱低膨脹系數的聚氨酯灌封膠及其制備方法”，專利申請號為CN202411838386.3，授權日為2025年4月4日。
專利摘要：本發明提供一種高導熱低膨脹系數的聚氨酯灌封膠及其制備方法，包括A和B組分；A組分包括分子量4000~6000和官能度2.5~4.5的環氧大豆油改性聚醚多元醇60~90份、改性蓖麻油20~50份、無機填料20~50份和顏料1~3份；改性蓖麻油為琥珀酸改性蓖麻油、氫化蓖麻油和環氧化蓖麻油中至少一種；改性蓖麻油的分子量900~1800，羥值160~200mgKOH/g；無機填料包括碳酸鈣和納米無機物；B組分為聚合MDI。采用上述種類改性蓖麻油與環氧大豆油改性聚醚多元醇的分子結構上有效官能團少，且分子在受熱后解纏變化小，逐步聚合產生收縮或膨脹的情況低；再結合無機填料，使得灌封膠具有高導熱低膨脹系數。
今年以來中國西電新獲得專利授權41個，較去年同期減少了26.79%。結合公司2024年中報財務數據，2024上半年公司在研發方面投入了3.7億元，同比增28.66%。
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