面向半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨立開發(fā)的光譜共焦測量系統(tǒng)，對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。重復精度±0.1μm檢測厚度±1mm整機尺寸（mm）1800*1300*2250