本設(shè)備主要為針對(duì)半導(dǎo)體、3C行業(yè)開發(fā)的切割設(shè)備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速度快、定位精度高的優(yōu)勢(shì)。設(shè)備配有高精度CCD視覺(jué)系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)工件的自動(dòng)定位及角度調(diào)整，提高加工效率。設(shè)備凈