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光學粗糙度輪廓儀一體機
摘要：SuperViewW1光學粗糙度輪廓儀一體機基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/G...

¥960000
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白光干涉輪廓儀
摘要： SuperViewW1白光干涉輪廓儀以白光干涉技術為原理，在半導體、精密加工及微納材料等領域，測光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑等。可測2D/3D輪廓、粗糙度，300余種特征參數(shù).

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白光干涉儀三維輪廓儀
摘要： 白光干涉儀三維輪廓儀利用光學干涉原理，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點。

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W1光學3D輪廓儀
摘要： W1光學3D輪廓儀利用光學干涉原理，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點。

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高穩(wěn)定白光干涉儀
摘要：SuperViewW1高穩(wěn)定白光干涉儀應用領域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。廣泛應用于如納米材料、航空航天、半導體等各類精密工件表面質(zhì)量高要求的領域中，可以說只有白光干涉儀才能達到微型范圍內(nèi)重點部位的納米級粗糙度、輪廓...

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光學三維成像輪廓儀
摘要： CHOTEST中圖儀器SuperViewW1光學三維成像輪廓儀測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

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白光干涉三維形貌儀
摘要： 白光干涉三維形貌儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

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光學3D表面輪廓儀
摘要： SuperView W1系列光學3D表面輪廓儀可對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

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非接觸式表面粗糙度輪廓儀
摘要： SuperViewW1非接觸式表面粗糙度輪廓儀是以白光干涉技術原理，對各種精密器件表面進行納米級測量的光學儀器，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。

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中圖儀器白光干涉儀
摘要：中圖儀器白光干涉儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描測量，對產(chǎn)品進行高品質(zhì)監(jiān)控時不需要取下產(chǎn)品或停止生產(chǎn)，而且采用的是非接觸式光學測量，在獲得實時數(shù)據(jù)的同時，不會對產(chǎn)品造成任何損傷，從而有效節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)...

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3d光學表面輪廓儀
摘要： SuperViewW13d光學表面輪廓儀以白光干涉技術為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。

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三維白光干涉輪廓儀
摘要：SuperViewW三維白光干涉輪廓儀讓輪廓測量價格更為實惠，應用領域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。它能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域，用于表面形貌紋理，...

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3D表面粗糙度輪廓檢測儀
摘要： 中圖儀器SuperVieW3D表面粗糙度輪廓檢測儀基于白光干涉原理，用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

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高分辨率共聚焦激光顯微鏡
摘要： VT6000高分辨率共聚焦激光顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測，對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。

¥950000
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激光共聚焦光學顯微鏡
摘要： 中圖儀器VT6000系列激光共聚焦光學顯微鏡是一款用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。

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