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深圳市誠峰智造有限公司
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真空式等離子處理系統CRF-VPO-2L-S
名稱（Name）
真空式等離子處理系統
型號（Model）
CRF-VPO-2L-S
真空式等離子處理系統CRF-VPO-2L-S
名稱（Name）
真空式等離子處理系統
型號（Model）
CRF-VPO-2L-S
控制系統（Control system）
PLC+觸摸屏
電源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中頻電源功率（RF Power）
1000W/40KHz
容量（Volume ）
10L(Option)
層數（Electrode of plies ）
2(Option)
腔體規格（Area）
220(W)*230(D)*230(H)
氣體通道（Gas）
兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2
產品概述
設備參數
產品特點
超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
應用范圍
真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
芳綸與復合材料是如何被等離子表面處理給解決的呢？
對芳綸制件的表面清理：
芳綸材料密度低、強度高、韌性好、耐高溫、易于加工和成型, 在航空制造業中有十(分)廣泛的應用。對于某些應用場合, 芳綸在成型之后還需與其他部件進行粘接, 但該材料表面光滑且呈化學惰性, 其制件表面不易涂膠。因此需對其進行表面處理以獲得良好的粘接(效)果, 目前主要運用的表面活(化)處理手段為等離子表面處理改性技術。經過處理的凱夫拉表面活性增強, 粘接效(果)有明(顯)的改善, 通過等離子表面處理工藝參數的不斷優化, 其效(果)會進一步提高, 應用的范圍也越來越廣。另外, 芳綸纖維復合材料在制造后其表面需涂覆環氧清漆及底漆封閉, 防止材料因吸潮而引起失效。在復合材料制造加工中, 其表面需涂抹脫模劑以使制件與模具順利分離, 然而加工后脫模劑會殘留在制件表面, 無法采用常規的清洗方式經濟、有效地去除, 導致涂裝后涂層附著力差, 涂層極易脫落, 影響制件的使用。因此可考慮采用等離子表面處理技術經濟、有效地去除脫模劑污染物。
復合材料制造過程：
高性能連續纖維 (如碳纖維、芳綸纖維、PBO纖維等) 增強熱固性、熱塑性樹脂基復合材料具有質輕高強、性能穩定等優點, 已被廣泛應用于航空、航天、軍事等領域, 成為的材料。但是這些增強纖維通常存在表面光滑、化學活性低的缺點, 使纖維與樹脂基體間不易建立物理錨合及化學鍵合等作用, 造成復合材料的界面結合力較差, 從而影響了復合材料的綜合性能。此外, 商業化的纖維材料表面會存在一層有(機)涂層以及微塵等污染物, 主要來源于纖維制備、上漿、運輸及儲藏等過程, 會影響到復合材料的界面粘結性能。因此, 纖維材料在增強樹脂基體制備復合材料之前, 需要采用等離子表面處理手段對其表面進行清洗、刻蝕, 去除有(機)涂層和污染物的同時在纖維表面引入極性或活性基團, 并形成一些活性中(心), 可以進一步引發接枝、交聯等反應, 利用清洗、刻蝕、活(化)、接枝、交聯等的綜合作用改善纖維表面的物理和化學狀態, 進而實現加強纖維與樹脂基體之間相互作用的目的。
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