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晶圓鍵合機

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產品簡介

晶圓鍵合機

詳細介紹

英國AML 晶圓粘合機 WWW.AML.CO.UK
AML（"Applied Microengineering Ltd")公司成立于1992年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學園，主要從事原位晶圓鍵合設備生產，并在擁有數百億英鎊現代化設備的BONDCENTER的支撐下，為客戶服務鍵合相關服務工作。
公司生產的對準鍵合機是目前市場上能夠實現在同一設備上完成原位對準、激發、鍵合的設備，是MEMS,IC,和III-V鍵合工藝的。在實現原位鍵合的同時，該設備也被用于壓紋、印壓、納米壓印及其它圖形轉移技術。可用于科研，并具有適合批量生產的全自動設備。
AML BONDCENTER為客戶提供了制作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的場所。
AML鍵合機
晶圓對準鍵合機,廣泛應用于MEMS器件,晶圓級封裝技術(WLP),*真空封裝基底,TSV 3D互聯工藝等

AML鍵合機具有無二的原位晶圓對準鍵合技術：
? 原位激發，對準及鍵合，一站完成.
? 鍵合對準精度可達1 um.
? 適合多種鍵合方式，包括：
-陽極鍵合
-共晶鍵合
-玻璃漿料鍵合
-熱壓鍵合
-直接鍵合（高溫 & 低溫）
-粘附劑鍵合（UV 固化 & 紫外固化）
? 鍵合作用力智能控制.
? 圖像采集功能，用于識別背面對準標記.
? 芯片或晶圓尺寸范圍為 2"-12".