隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子，電氣和數(shù)字產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)變得越來越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器，此領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程。對(duì)于元件，大多數(shù)焊接需要在300°C以下進(jìn)行。
 

　　松盛光電激光焊錫是一種使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精確控制；焊接過程是自動(dòng)化的；焊錫量可精確控制，焊點(diǎn)一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發(fā)物對(duì)操作者的影響；非接觸加熱適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。
 

　　根據(jù)錫材料的狀態(tài)，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充，錫球填充。
 

　　01錫線填充激光焊錫應(yīng)用
 

　　松盛光電激光送絲焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)工作臺(tái)配合使用，通過模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲和光輸出。焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊，一次性操作的特點(diǎn)。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優(yōu)勢(shì)在于一次性?shī)A緊材料和自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。
 

　　主要應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿，焊盤具有良好的潤(rùn)濕性。
 

02錫膏填充激光焊錫的應(yīng)用
 

　　松盛光電激光錫膏焊錫通常用于零件的加固或預(yù)鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點(diǎn)的錫熔化;它也適用于電路傳導(dǎo)焊接，對(duì)于柔性電路板(例如塑料天線安裝座)，焊接效果非常好，因?yàn)樗鼪]有復(fù)雜的電路，所以錫膏焊接通常會(huì)取得良好的效果。對(duì)于精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。
 

　　因?yàn)楹父嗑哂懈玫臒峋鶆蛐院拖喈?dāng)小的等效直徑，所以可以通過精密分配設(shè)備精確地控制錫點(diǎn)的數(shù)量，焊膏不容易飛濺，并且可以實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。
 

　　由于激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂并飛濺，飛濺的焊球易于引起短路。因此，焊膏的質(zhì)量非常高，可以使用防濺焊膏以避免飛濺。
 

03錫球填充激光焊錫應(yīng)用
 

　　松盛光電激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盤上并用焊盤潤(rùn)濕的焊接方法。
 

　　錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會(huì)引起飛濺。固化后將變得飽滿而光滑。沒有其他過程，例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。
 

　　通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊接可以達(dá)到良好的焊接效果。
 

　　04激光焊錫市場(chǎng)需求概述
 

　　國(guó)內(nèi)外的激光焊錫有所不同經(jīng)過多年的發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷變化。在電子和數(shù)字產(chǎn)品的焊接工藝要求下，不僅數(shù)量垂直增加，而且水平應(yīng)用領(lǐng)域也在擴(kuò)大。
 

　　涵蓋了各個(gè)行業(yè)其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷設(shè)備，安全產(chǎn)品，LED照明，精密連接器，磁盤存儲(chǔ)組件等；在客戶群方面，以蘋Apple客戶產(chǎn)品的相關(guān)組件(包括上游產(chǎn)業(yè)鏈)衍生的相關(guān)焊接工藝要求為主導(dǎo)，該公司也一直在尋找激光焊錫工藝解決方案。一般來說，激光焊錫將在當(dāng)前和未來很長(zhǎng)一段時(shí)間。將會(huì)出現(xiàn)驚人的爆炸性增長(zhǎng)和相對(duì)較大的市場(chǎng)量。
 

　　在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)中，Apple公司正在蓬勃發(fā)展。它在數(shù)字電子產(chǎn)品中的巨大*以及在范圍內(nèi)的大規(guī)模采購(gòu)，帶動(dòng)了許多公司的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。這些公司的主要產(chǎn)品是電子元件和焊接。這是其生產(chǎn)過程中的環(huán)節(jié)。
 

　　05工藝突破性要求
 

　　包括Apple供應(yīng)商在內(nèi)的公司，因?yàn)樗麄兩a(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，因此在批量生產(chǎn)過程中會(huì)遇到棘手的工藝問題，需要對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)和完善。
 

　　一個(gè)非常典型的領(lǐng)域是存儲(chǔ)組件行業(yè)。磁頭是具有*的精度和高技術(shù)要求的存儲(chǔ)組件。磁頭的數(shù)據(jù)線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結(jié)構(gòu)上，一端。陣列布置的細(xì)小斑點(diǎn)需要提前鍍錫，而微量的錫只能在顯微鏡觀察下完成，焊接效果極為嚴(yán)格。
 

　　傳統(tǒng)的焊接方法是手工焊接，要求操作人員的焊接水平很高。勞動(dòng)力資源的稀缺性和流動(dòng)性給生產(chǎn)帶來極大的不確定性。而且，不可能量化工藝標(biāo)準(zhǔn)(沒有工藝參數(shù)，*取決于人的感覺來判斷焊接后的效果)，因此需要激光焊錫工藝來克服技術(shù)障礙。
 

　　06工藝升級(jí)和擴(kuò)展要求
 

　　松盛光電激光焊錫可以激發(fā)工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量，降低成本，并確保生產(chǎn)操作的標(biāo)準(zhǔn)化。
 

　　隨著中國(guó)市場(chǎng)勞動(dòng)力成本的增加以及技術(shù)人才的匱乏，傳統(tǒng)焊接領(lǐng)域的勞動(dòng)力需求逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)機(jī)械操作的需求。激光焊接將突破傳統(tǒng)技術(shù)并潮流。從客戶焊接樣品的現(xiàn)狀來看，松盛光電激光焊接的普及也是大勢(shì)所趨。