澳大利亞新南威爾士大學的王軍等學者運用一種全新的材料去除機理，提出了一種新型的激光輔助異軸水射流加工技術，即激光一水射流復合加工技術，通過使用激光來加熱和軟化材料，水射流來驅除被軟化的材料;水同時也能實現冷卻作用。研究了主要加工參數對切槽幾何形貌和熱影響區(qū)大小的影響。結果表明，激光脈沖能量、脈沖重復率對切槽形貌有非常重要的影響，這兩個參數的提高能夠增大切槽寬度和深度。然而這些參數對熱影響區(qū)寬度的影響是微乎其微的。此外，位于激光焦深以內的較小的焦平面位置能夠以較小的熱影響區(qū)產生較窄和較深的切槽。在水射流沖擊形成的橢圓形輪廓長徑以內的水射流偏置距離能夠減少能力損失和水射流對激光的光學擾動。通過對比干式激光燒蝕和復合激光一水射流加工，證明了這種新型激光加工技術實現硅近無損傷微細加工的可行性及優(yōu)勢。根據單晶硅中的微細結構的變化對表面及亞表面損傷進行了研究。拉曼光譜研究表明，當使用復合加工技術時，非晶層的厚度小于40μm。此外，當使用低激光脈沖能量、低脈沖重復率和高水射流壓強時，切槽表面形成的非晶層的厚度非常小。

總之，激光和水射流復合加工技術可以有效減小熱影響區(qū)，加工工件表面無重鑄和毛刺現象。在使用高壓水射流輔助激光加工時，高壓水射流可以提高材料的冷卻效果和材料的切割效率。