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制袋機(jī)常見的28個(gè)問題及解決方法

2012年07月10日 15:18來源: >>進(jìn)入該公司展臺(tái)人氣:30618


  一、問:過中間膠輥時(shí)袋子皺?
  
  答:1.背封冷卻效果不好;
  
  2.中間膠輥壓力不均勻;
  
  3.氣壓過大;
  
  4.中間膠輥上灰塵過多;
  
  5.背封溫度過高;
  
  6.送料浮動(dòng)輥的氣壓過大;
  
  7.膜板安裝傾斜;
  
  二、問:前切刀膠輥處,膜向一個(gè)方向走?
  
  答:1.膠輥壓力不均勻,前進(jìn)的膜向壓力大的方向走;
  
  2.光電架傾斜,要于前膠輥保持水平;(光電架向前抬膜向外走,光電架向后抬膜向里走)
  
  3.打孔刀沒有安裝好,容易翹起;
  
  4.膜兩邊的厚度不均勻;
  
  5.橫封刀的壓力不均勻,那邊大向那邊走;
  
  6.膜板上斜;
  
  7.中間膠輥不平行;
  
  三、問:小膜板處不上膜?
  
  答:1.白輥安裝不能超出模板,窄8mm;
  
  2.錘上的壓力小;
  
  3.上膜小錘有外向里傾斜壓;
  
  4.膜板上斜;
  
  5.膠輥處壓力不能過大;
  
  6.放料張力過大不易上膜;
  
  7.膜卷的張力不好;
  
  四、問:所出袋子時(shí)長時(shí)短?
  
  答:1.光電頭上的灰塵較多;
  
  2.光電靈敏度不夠;
  
  3.跟蹤電不明顯;
  
  4.封刀壓力過大;
  
  5.膠棍上有臟東西;
  
  6.送料浮動(dòng)輥氣壓過大;
  
  7.放料張力過大;
  
  8.縱封刀燙布卷的過緊;
  
  9.橫封刀溫度過高袋子皺;
  
  10.前、中膠輥處氣壓小;
  
  11.送料和下壓不同步;
  
  12.光電與切刀距離過長;
  
  13.等待時(shí)間與熱封時(shí)間差過大;
  
  14.速度過高;
  
  五、問:前切刀斜?
  
  答:1.膜走斜;
  
  2.導(dǎo)向梳缺少或不直;
  
  3.刀打斜;
  
  4.刀打到頂點(diǎn);
  
  5.打手提孔的袋子應(yīng)尾先出;
  
  6.袋子的對(duì)角線不一樣長;
  
  六、問:切刀處塞料?
  
  答:1.導(dǎo)向梳離切刀遠(yuǎn);
  
  2.切刀調(diào)節(jié)的過低;
  
  3.袋子皺或翹不平整;
  
  4.送料快;
  
  5.導(dǎo)向梳不直或缺少;
  
  6.下切刀安裝的靠上;
  
  7.打手提孔的袋子,不能手提孔頭先出,應(yīng)尾先出;
  
  七、問:背封有氣泡?
  
  答:1.底板較臟;
  
  2.封刀壓力不均或四角大壓力不均;
  
  3.底板偏離中心;
  
  4.底板硅橡膠不能過寬;
  
  5.封刀沒安裝勞;
  
  6.封刀壓力小,溫度高;
  
  7.桂橡膠不平整或老化;
  
  8.操作過程中有氣泡可在底板上墊上燙布或封刀少斜或重合;
  
  八、問:背封熱封處折皺?
  
  答:1.張力不好,膜一邊松一邊緊;
  
  2.冷卻刀與熱封刀壓力不平衡;
  
  3.熱封刀壓力不平衡;
  
  4.燙布上有皺折;
  
  5.膠輥把模板拉斜;
  
  九:問:出假封?
  
  答:1.過接頭時(shí),接頭畫面未對(duì)齊,一邊松一邊緊;
  
  2.過接頭時(shí),接頭處雙層膜較厚,小鏟被膜帶動(dòng)并移動(dòng);
  
  3.后小模板小鏟處翻邊或卷邊;
  
  4.后光電跑;
  
  5.張力不好,一邊松一邊緊;
  
  6.壓邊小鏟不能離封刀過遠(yuǎn);
  
  7.復(fù)合不到邊,單層邊卷曲;
  
  十、問:背封透明邊漏縫?
  
  答:1.分切切偏;
  
  2.外邊過大;
  
  3.后張力大不上膜;
  
  4.后模板寬或模板處不上膜,引起前模板不上膜;
  
  5.背封封刀壓的靠外;
  
  十一、問:袋子時(shí)常出現(xiàn)內(nèi)外邊?
  
  答:1.后光電跟蹤不靈敏;
  
  2.原材料張力不好;
  
  3.放料不均勻;
  
  4.上膜的多少不均;
  
  5.后白輥沒按裝好不緊,左右擺動(dòng);
  
  6.膜穿錯(cuò)輥;(黑軸,死軸)
  
  7.后放料張力過大;
  
  8.膜表層光滑;
  
  十二、問:定長光電跟不上?
  
  答:1.過接頭時(shí)畫面沒對(duì)齊或接頭印刷面過長;
  
  2.袋子拉伸;
  
  3.極性錯(cuò)誤;
  
  4.光電頭不靈敏或光電頭上的灰塵過多;
  
  5.設(shè)定袋長與實(shí)際袋長不符;
  
  6.跟蹤點(diǎn)不明顯或找不到跟蹤點(diǎn);
  
  7.袋子過皺;
  
  十三、問:內(nèi)折處兩道折印?
  
  答:1.立體板安裝與長模板不一條線;
  
  2.立體板上下片沒對(duì)齊;
  
  3.小模板比大膜板窄的過多;
  
  4.大膜板和小模板不一條線;
  
  十四、問:要求氣密性的袋子漏氣?
  
  答:1.溫度低、壓力小;
  
  2.中間墊的燙布跑偏;
  
  3.膜薄厚不均;
  
  4.封刀不重合;
  
  5.速度過高;
  
  6.硅橡膠破了;
  
  7.硅橡膠硬度應(yīng)達(dá)到75%;
  
  十五、問:糾偏時(shí)間過長?
  
  答:1.膜卷沒安裝到卷軸的中間位置或沒充氣跑偏;
  
  2.膜卷串卷;
  
  3.光電頭上有灰塵或不靈敏;
  
  4.斷膜或沒膜;
  
  5.跟蹤位置不適當(dāng);
  
  6.光電頭與光照位置過高或過低,過遠(yuǎn)或過近;
  
  7.糾偏義上的極性設(shè)定錯(cuò)誤;
  
  十六、問:袋子四面封是有哪些原因因引起的?
  
  答:1.速度高,誤差大,長度不穩(wěn)定,封刀不重合;
  
  2.過接頭拉伸;
  
  3.封刀斜或切刀斜;
  
  4.停機(jī)時(shí)間長,熱封刀下的袋子含口;
  
  5.封刀沒固定緊,前后移動(dòng);
  
  注:封口時(shí)移光電法前移光電前打刀,后移光電后打刀;
  
  十七:問:袋子過皺不平整?
  
  答:1.溫度高,壓力大;
  
  2.氣壓大,張力大;
  
  3.膜薄厚不均;
  
  4.冷卻刀效果不好;
  
  5.熱封時(shí)間長,等待時(shí)間長。
  
  十八、問:經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定?
  
  答:1.其它電線的走路干擾溫度;
  
  2.電腦內(nèi)主板有問題;
  
  3.檢查熱電偶有無松動(dòng)和脫落;
  
  4.所設(shè)溫度是否對(duì)應(yīng)所設(shè)封刀;
  
  5.封刀安裝的是否緊固;
  
  6.電線有無擠斷燒焦和松動(dòng);
  
  7.電柜內(nèi)的開關(guān)是否打開;
  
  注:溫度不穩(wěn)定時(shí),可在通道號(hào)處按出不穩(wěn)定的封刀號(hào),安原數(shù)字重新設(shè)定一次;
  
  十九、問:設(shè)備出現(xiàn)無托閥信號(hào)?
  
  答:1.主電機(jī)信號(hào)出現(xiàn)異常;
  
  2.信號(hào)燈頭上的灰塵污漬過多;
  
  3.信號(hào)燈架歪斜或松動(dòng);
  
  二十、問:設(shè)備出現(xiàn)下限提前?
  
  答:1.封刀下落過低,應(yīng)調(diào)整封刀高度;
  
  2.主電機(jī)信號(hào)燈固定螺絲松動(dòng);
  
  3.送料與下壓不同步時(shí)出現(xiàn);(調(diào)整電機(jī)信號(hào)燈處的半圓片)
  
  4.必要時(shí)調(diào)整加減速時(shí)間;(參數(shù))
  
  二十一、問:X位置偏差過大?
  
  答:1.中間司服電機(jī)過流,發(fā)熱;(給電機(jī)散熱)
  
  2.減小中間氣壓和后浮動(dòng)輥氣壓;(減小拖動(dòng)力)
  
  3.燙刀過低,電機(jī)過流;(調(diào)整燙刀高度)
  
  二十二、問:無色標(biāo)信號(hào)?
  
  答:1.調(diào)整光電的靈敏度;
  
  2.前拖料膠輥氣壓不能太小,一般不低于0.3;
  
  3.光電頭上的灰塵和污漬過多,需清理干凈;
  
  4.熱封刀、冷卻到下落的過低;(調(diào)整刀距)
  
  5.設(shè)定袋長于實(shí)際袋長不相符;(修改袋長參數(shù))
  
  6.色標(biāo)區(qū)常度過小;(不低于1mm、不大于3mm)
  
  7.極性設(shè)定錯(cuò)誤;(更改極性)
  
  二十三、問:邊料刀片切不直?
  
  答:1.溫度過高燙化;
  
  2.邊料刀片下的過陡;
  
  3.邊料機(jī)拉邊料拉的過緊;
  
  4.膠輥粗細(xì)不均或過臟;
  
  二十四、問:邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的?
  
  答:1.原材料張力不好造成;
  
  2.縱封刀的壓力過大或過小造成;
  
  3.底板間距過小或過大;
  
  4.溫度過高;
  
  5.縱封刀后夾板的高低不適當(dāng);
  
  6.后放料浮動(dòng)輥氣壓過大或過小;
  
  二十五、問:寬封刀氣泡問題?
  
  答:1.硅橡膠太臟,封刀太臟;
  
  2.調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向,和相互調(diào)換;
  
  3.與前一個(gè)封刀受力面積寬窄有關(guān);
  
  4.硅橡膠使用時(shí)間過長,需更換;
  
  5.把寬熱封刀上到膜通過的*道加熱板上;
  
  6.封刀要安裝牢固;
  
  二十六、問:過中間膠輥時(shí)袋子背封下皺?
  
  答:1、背封冷卻不好;
  
  2、中間膠輥壓力不均;
  
  3、氣壓過大;
  
  4、膠輥灰塵過大;
  
  5、背封溫度過高;
  
  6、送料浮動(dòng)輥氣壓過大、模板安裝斜;
  
  二十七、問:前切刀膠輥處膜往一邊偏?
  
  答:1、膠輥壓力不均,那邊壓力大,膜往那邊走;
  
  2、光電架斜,前抬膜往外走,后抬膜往里走;
  
  3、打孔刀上翹,沒按裝緊;
  
  4、膜兩邊的厚度不一樣;
  
  5、橫封刀壓力大,不均,哪邊壓力大膜往哪邊走;
  
  6、模板安裝斜;
  
  7、中間膠輥有問題,不平衡或摩擦系數(shù)過大;
  
  二十八、問:小模板上膜處不上膜?
  
  答:1、白輥安裝不能超出模板,兩邊應(yīng)各窄8mm為*;
  
  2、小模板處的送料膠輥壓力不均,調(diào)節(jié)兩頭的壓力(松或緊,每次調(diào)節(jié)的量要小);
  
  3、白輥脫落掉;
  
  4、小模板安裝的斜,哪邊不上膜,模板應(yīng)往哪邊斜;
  
  5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度;
  
  6、給上膜膠輥增大壓力;
  
  7、后放料的張力過大;
  
  8、膜的張力不一樣;
關(guān)鍵詞:硅橡膠 橡膠
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