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武漢華工激光工程有限責任公司
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面向半導體產業鏈上游的原材料生產企業,采用獨立開發的光譜共焦測量系統,對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。 重復精度 ±0 . 1 μm 檢測厚度 ± 1 mm 整機尺寸(mm) 1800*1300*2250
用于各種材質各種拋光狀態的4—8英寸原片、襯底及外延片
厚度范圍:0—1mm 測量精度:士1μm 重復精度:0.2μm
測量時間:30s/pcs(依據客戶檢測軌跡)
項目 | 主要技術參數 | ||
常規參數 | Wafer尺寸 | 4" , 6" | |
料盒數量 | 雙層, 14 pcs | ||
上下料方式 | 機械手, Mapping掃描 | ||
運動平臺 | X行程150mm, Y行程150mm, | 重復精度 ±0 . 1 μm 重復精度 ±0 . 1 μm | |
產能 | 4" , 240WPH 6" , 220WPH | ||
檢測性能 | 檢測功能 | 晶圓(貼膜晶圓)厚度、TTV、翹曲度 | |
厚度測試精度 | ±0 .5 μm, 重復性: 0 . 1 μm(連續測試25片, 每片測試5點 ) | ||
厚度范圍 | ± 1 mm | ||
TTV測試精度 | ±0 .5 um, 重復性: 0 .2 μm | ||
翹曲度測試精度 | ± 2 μm, 測試范圍: ± 600μm, 重復性: 1 μm | ||
使用環境 | 供電規格 | AC220V,50Hz | |
氣源要求 | 0.5-0.7Mpa壓縮空氣,無明顯水汽和油脂 | ||
設備重量 | 溫度15-40℃。濕度要求30%-70%,無凝霜 | ||
整機尺寸 | 1800mm*1300mm*2250mm |
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