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武漢華工激光工程有限責任公司


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半導體晶圓厚度測量設備

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具體成交價以合同協議為準

產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地武漢市

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更新時間:2025-01-31 12:04:39瀏覽次數:46次

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產品簡介

面向半導體產業鏈上游的原材料生產企業,采用獨立開發的光譜共焦測量系統,對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。 重復精度 ±0 . 1 μm 檢測厚度 ± 1 mm 整機尺寸(mm) 1800*1300*2250

詳細介紹

產品優勢
  • 01
    適用范圍廣

    用于各種材質各種拋光狀態的4—8英寸原片、襯底及外延片


  • 02
    測量精度高

    厚度范圍:0—1mm 測量精度:士1μm 重復精度:0.2μm 


  • 03
    測量時間短

    測量時間:30s/pcs(依據客戶檢測軌跡) 


技術參數
項目主要技術參數
常規參數Wafer尺寸4" , 6"
料盒數量雙層,  14 pcs
上下料方式機械手,  Mapping掃描
運動平臺X行程150mm,
Y行程150mm,
重復精度 ±0 . 1 μm
重復精度 ±0 . 1 μm
產能4" , 240WPH     6" ,  220WPH
檢測性能檢測功能晶圓(貼膜晶圓)厚度、TTV、翹曲度
厚度測試精度±0 .5 μm,  重復性:  0 . 1 μm(連續測試25片,  每片測試5點 )
厚度范圍± 1 mm
TTV測試精度±0 .5 um,  重復性:  0 .2 μm
翹曲度測試精度± 2 μm,  測試范圍:   ± 600μm,  重復性:  1 μm
使用環境供電規格AC220V,50Hz
氣源要求0.5-0.7Mpa壓縮空氣,無明顯水汽和油脂
設備重量溫度15-40℃。濕度要求30%-70%,無凝霜
整機尺寸1800mm*1300mm*2250mm


樣品展示

關鍵詞:機械手

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