詳細摘要： 設備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應用于LED、精密機械、半導體控制器件、3C零部件行業。 功率 150W 切割厚度 3mm（視材料而定） ...
產品型號：所在地：武漢市更新時間：2025-01-31 在線留言注塑機 擠出機 造粒機 吹膜機 吹塑機 吹瓶機 成型機 吸塑機 滾塑機 管材生產線 板材生產線 型材生產線 片材生產線 發泡設備 塑料壓延機
武漢華工激光工程有限責任公司
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詳細摘要： 設備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應用于LED、精密機械、半導體控制器件、3C零部件行業。 功率 150W 切割厚度 3mm（視材料而定） ...
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詳細摘要： 陶瓷專機可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動二維臺可實現快...
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詳細摘要： 本設備主要為針對半導體、3C行業開發的切割設備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的優勢。設備配有高精度CCD視覺系統，能夠...
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詳細摘要： 采用納秒激光器，針對GPP晶圓等進行精密劃切。 切割頭 自研 重復定位精度 ±2μm、±5arc sec 設備重量 1000 Kg
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詳細摘要： 適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動化激光切割，實現PCBA企業定制化的微型切...
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詳細摘要： 采用紫外皮秒激光器，針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） 崩邊 ≤10μm 整機尺寸 (mm) 15...
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詳細摘要： 本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復定位精度 ±1μm 視...
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詳細摘要： 載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產品的自動識別、分揀以及自動整料包裝，可銜接自動物流及倉儲系統，以精準高效的產品品質，助力打造智慧工...
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詳細摘要： 本設備針對8英寸及以上芯片封測廠，應用于半導體行業硅基晶圓激光改質切割。 重復定位精度 ±1μm 加工頭 自制準直頭 晶圓尺寸 8 inch（可兼...
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詳細摘要： 主要應用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準控制光束進行鉆孔加工，相對傳統加工工藝更靈活、適應性廣，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。設備的軟件...
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詳細摘要： ?針對泛半導體和3C行業，應用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標識，適用于8英寸及以上晶圓。 設備型號 HD S2113 定位精度 ≤&pl...
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詳細摘要： 面向半導體產業鏈上游的原材料生產企業，采用獨立開發的光譜共焦測量系統，對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。 重復精度 ±0 . 1 μm ...
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詳細摘要： 激光切割自動化料庫由?套料庫系統，?套自動上下料系統，?套生產線運行，監控系統構成，可適配1-3臺激光切割機床。
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詳細摘要： 針對玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料，采?紅外皮秒激光器進行打孔、刻槽、倒角等精密加工工藝，應用領域?泛。
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詳細摘要： 針對藍寶石手機窗口片快速切割開發，采用皮秒激光新工藝技術， 相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優勢。設備亦可針對藍寶石鏡頭蓋、Home鍵切割，各種...
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詳細摘要： 面向半導體產業鏈中游晶圓生產企業、下游封裝測試企業，采用獨立開發的多通道明暗場并行檢測系統，對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm 鏡...
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詳細摘要： 面向半導體產業鏈上游原材料生產企業、中游晶圓生產企業，采用獨立開發的光學明暗場檢測系統，對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 7 μm...
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詳細摘要： 設備適用于PCBA生產線，可根據需要選擇離線/在線設計，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業無粉塵、無變形的高精度切割需求。...
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詳細摘要： 設備適用于PCBA生產線，雙工位平臺切割技術，較單工位設備提高效率30%，投入性價比高，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業...
產品型號：所在地：武漢市更新時間：2025-01-31 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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