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武漢華工激光工程有限責任公司
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設備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應用于LED、精密機械、半導體控制器件、3C零部件行業。 功率 150W 切割厚度 3mm（視材料而定） 重復定位精度 ±0.002mm
甄選國際的激光器, 光束質量好，切割質量高，能完成最小線寬50um的精細加工(視材料而定)
?整機切割精度±25um, 設備穩定性高，CPK>1.33；機臺整體鑄造，具有較高的精度及穩定性
專業切割軟件，多級權限操作，便于生產管理；專業的激光切割軟件，具有圖形排樣及尖角平滑處理功能，可實現高速切割，打孔及標刻功能
整機光路為光纖傳導，外光路免維護，易損件的消耗量極少
| 項目 | 主要技術參數 |
| 激光介質 | 光纖 |
| 激光波長 | 1064 nm |
| 輸出功率 | 150W |
| 最小聚焦光斑直徑 | ≥0.03mm |
| 連續輸出能量穩定性 | ≤3% |
| 切割厚度 | 3 mm（視材料而定） |
| 直線電機工作臺行程 | 標配為400mm×400mm，其他行程可定制 |
| 定位精度和重復定位精度 | X Y軸定位精度為±0.006mm重復定位精度為±0.002mm |
| 設備供電 | 交流380V，50Hz，6KVA |
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