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武漢華工激光工程有限責任公司
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用于封裝基板內層芯板打碼及壓合后轉碼，可兼容panel板Xout標記功能。 激光器 綠光激光器 打標精度 ±100um 加工厚度范圍 0.04mm~1mm
集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，實現內層碼打碼以及內外層轉碼加工
兼容panel板外觀檢測后壞板標識功能，可通過mapping文件識別壞板位置并加工
配置自動上下料機構，并可實現自動取/放隔紙生產
| 項目 | 主要技術參數 | |
| 激光系統 | 激光光源 | 10W綠光激光器 |
| 視覺系統 | 1組CCD定位，1組X-RAY讀碼 | |
| 運動平臺 | 高精度直線運動模組、直線電機、真空吸附平臺 | |
| 自動化 | 單工位自動上下料移栽吸盤 | |
| 輔助裝置 | 標配激光加工專用煙霧凈化器 | |
| 加工性能 | 加工尺寸 | 長度300㎜~610㎜、寬度300~510mm |
| 吸附平臺尺寸 | 長度650mm*寬度550mm | |
| 加工厚度范圍 | 0.04mm~1mm | |
| 整機打標精度 | ±100um | |
| 使用環境 | 工作電源 | 380V/50HZ 10KW |
| 氣體需求 | 0.4-0.6Mpa潔凈氣源；耗氣量：800L/min | |
| 主機尺寸 | 2000mm(W)*3400mm(L)*1950mm(H) | |
| 設備重量 | 3T | |
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