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東莞科卓機(jī)器人有限公司
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將切割完成的晶粒（DIE）從藍(lán)膜上取下，進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，通過(guò)移動(dòng)貼裝頭貼裝到相應(yīng)的基板上。
倒裝芯片貼片機(jī)取料手臂將切割完成的晶粒 (DIE) 從 料欄拉至擴(kuò)晶機(jī)構(gòu)上進(jìn)行擴(kuò)晶，同時(shí)，基板推料機(jī)構(gòu)將基板從料欄推至輸送帶上，再由輸送帶傳送至基板載臺(tái)上，一次供兩片基板。由視覺(jué)補(bǔ)償，頂針將晶粒頂離藍(lán)膜，取料翻轉(zhuǎn)手臂從藍(lán)膜上吸取晶粒后，將晶粒進(jìn)行180度翻轉(zhuǎn)，貼裝手臂從翻轉(zhuǎn)手臂上吸取晶粒，運(yùn)動(dòng)至蘸助焊劑位置蘸取助焊劑，由視覺(jué)對(duì)位，將晶粒貼裝至基板上。兩個(gè)貼裝手臂分別貼裝兩塊基板，基板貼滿(mǎn)后由輸送帶輸送至收料欄中。晶圓上的晶粒取完后由取料手臂推回料欄中。
芯片封裝（倒裝工藝）
| 項(xiàng)目 | 參數(shù)值 |
| 設(shè)備名稱(chēng) | 倒裝芯片貼片機(jī) |
| 設(shè)備型號(hào) | DFC-1202A |
| 產(chǎn)能（ UPH） | 6000(與工藝參數(shù)要求相關(guān)） |
| 貼合精度（μm） | ±5μm |
| 貼合頭貼合力 | 1N-40N |
| 晶圓尺寸 | 到12寸 |
| 定位方式 | 固定拍照+移動(dòng)拍照 |
| 料棧數(shù)量 | 100（8mm為標(biāo)準(zhǔn)） |
| 喂料器類(lèi)型 | NXT兼容電動(dòng) |
| 自動(dòng)換吸嘴 | 支持 |
| 功率 | 4.5KW |
| 電源 | 三相AC380V |
| 壓縮空氣 | 0.5-0.7MPa |
| 設(shè)備尺寸 | 3200x1310x1708mm（長(zhǎng)x寬x高） |
| 設(shè)備重量 | 約2600KG |
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