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行業產品

  • 行業產品

武漢華工激光工程有限責任公司


  • WALC系列 大幅面三維五軸 1KW-20KW

    詳細摘要: WALC系列 大幅面三維五軸 1KW-20KW

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 汽車后視鏡切割設備

    詳細摘要: 汽車后視鏡切割設備

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • RC系列保險杠光纖激光柔性沖焊一體機

    詳細摘要: 本設備為國內成功研發的保險杠沖焊一體機,已被廣泛應用于汽車行業、汽車零部件、新能源汽車、客車等行業,在客戶群體中有著較高的口碑。 重復定位精度 0.05-0.0...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 氫能金屬雙極板自動化產線

    詳細摘要: 氫能金屬雙極板自動化產線,采用自動上下料、焊接、檢測、賦碼、實時數據上傳,實現產品遠程監控和信息追溯等功能。主要應用與氫能領域金屬雙極板焊接,適用于氫能源行業。...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 刀輪切割設備

    詳細摘要: 本設備主要為針對半導體、3C行業開發的切割設備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的優勢。設備配有高精度CCD視覺系統,能夠...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 納秒激光劃片設備

    詳細摘要: 采用納秒激光器,針對GPP晶圓等進行精密劃切。 切割頭 自研 重復定位精度 ±2μm、±5arc sec 設備重量 1000 Kg

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 自動分板工作站

    詳細摘要: 適用于PCBA生產線,可根據需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺,通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動化激光切割,實現PCBA企業定制化的微型切...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 皮秒激光劃片設備

    詳細摘要: 采用紫外皮秒激光器,針對硅和化合物半導體晶圓進行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm(含HAZ) 崩邊 ≤10μm 整機尺寸 (mm) 15...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 晶圓激光開槽設備

    詳細摘要: 本設備針對8英寸及以上芯片封測廠,應用于半導體行業40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復定位精度 ±1μm 視...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01

    詳細摘要: 載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產品的自動識別、分揀以及自動整料包裝,可銜接自動物流及倉儲系統,以精準高效的產品品質,助力打造智慧工...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 晶圓激光改質切割設備

    詳細摘要: 本設備針對8英寸及以上芯片封測廠,應用于半導體行業硅基晶圓激光改質切割。 重復定位精度 ±1μm 加工頭 自制準直頭 晶圓尺寸 8 inch(可兼...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 打孔機LDP30U/LDP30UB

    詳細摘要: 主要應用于撓性板(FPC)鉆通孔、盲孔,使用激光精準控制光束進行鉆孔加工,相對傳統加工工藝更靈活、適應性廣,加工精度更高,一致性好,有效提高加工速度。設備的軟件...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 全自動晶圓打標設備

    詳細摘要: ?針對泛半導體和3C行業,應用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標識,適用于8英寸及以上晶圓。 設備型號 HD S2113 定位精度 ≤&pl...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 半導體晶圓厚度測量設備

    詳細摘要: 面向半導體產業鏈上游的原材料生產企業,采用獨立開發的光譜共焦測量系統,對半導體原片、外延片的尺寸和平面度進行檢測。 重復精度 ±0 . 1 μm ...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 激光切割柔性生產線

    詳細摘要: 激光切割自動化料庫由?套料庫系統,?套自動上下料系統,?套生產線運行,監控系統構成,可適配1-3臺激光切割機床。

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • GCUT全自動藍寶石打孔設備

    詳細摘要: 針對玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料,采?紅外皮秒激光器進行打孔、刻槽、倒角等精密加工工藝,應用領域?泛。

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 油墨/PVD去除設備

    詳細摘要: 設備采用皮秒紫外激光器,主要針對PVD、油墨等材料的選擇性去除,加工熱影響小,邊緣整齊順滑。

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • RCUT全自動藍寶石切割設備

    詳細摘要: 針對藍寶石手機窗口片快速切割開發,采用皮秒激光新工藝技術, 相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優勢。設備亦可針對藍寶石鏡頭蓋、Home鍵切割,各種...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 半導體晶圓缺陷檢測設備

    詳細摘要: 面向半導體產業鏈中游晶圓生產企業、下游封裝測試企業,采用獨立開發的多通道明暗場并行檢測系統,對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm 鏡...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

  • 半導體襯底缺陷檢測設備

    詳細摘要: 面向半導體產業鏈上游原材料生產企業、中游晶圓生產企業,采用獨立開發的光學明暗場檢測系統,對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 7 μm...

    產品型號:所在地:武漢市更新時間:2025-01-31 在線留言

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